엔비디아 상승에 따른 CXL HBM 반도체 관련주

엔비디아 주가가 계속 상승세를 이어가면서 우리나라 증시에 반도체 관련주들에게 훈풍이 불고 있습니다. 3월 7일에는 배터리 이슈도 있었지만 결국 반도체주들의 상승은 계속해서 이뤄지고 있는 상태인데 혹시 눌림을 준다면 어떤 종목에 관심을 둬야 하는지 한번 알아보겠습니다.

CXL과 HBM 

올해 증시 키워드는 반도체입니다. 주식을 하고 계신분들이라면 알 수밖에 없을 텐데 지금은 금리 인하 전까지 시장이 내려가더라도 곱게 무너지지는 않을 섹터이기 때문에 계속 주시하고 있을 수밖에 없을 것입니다. 그런데 반도체 안에서도 카테고리가 나뉘어 있는데 바로 CXL과 HBM 키워드입니다. 최근 반도체 이슈로 움직인 섹터가 바로 이 부분이죠. 온디바이스와 AI 칩 반도체 이슈도 있기는 하지만 현재 핫한 CXL과 HBM의 일정을 좀 더 알아보겠습니다.

 

1. CXL

CXL개념도 SK하이닉스

오는 26일 미국 실리콘밸리에서 '2024 멤콘'이라는 반도체 학회가 열리는데 이 학회에서 삼성은 CXL 청사진을 공개하겠다고 밝혔습니다. 3월 26일이기 때문에 멀지 않은 일정이며 관심을 계속 둬야 할 것입니다. 그리고 인텔과 AMD 등의 기업이 올해 중으로 CXL 2.0을 적용한 CPU 생산 예정에 있습니다. 물론 일정이 뒤로 밀릴 수도 있지만 CXL 관련한 키워드가 연달아 나올 수 있다는 점 염두해 두시기 바랍니다. 

 

삼성전자는 올해 하반기 CXL 상용화를 목표로 속도 내겠다는 뉴스도 있었고 파트너십 모색에 관련한 뉴스도 있었습니다. 그렇다면 CXL 관련 기업은 협업이나 투자 키워드로 엮어서 주가 상승이 이뤄질 수도 있을 것 같습니다.

 

2. HBM

SK하이닉스 CES 2024 전시 제품

HBM 같은 경우는 SK하이닉스가 메인으로 자리 잡고 있으면서 3월 중으로 HBM3E를 양산 예정이며 엔비디아에 납품 계약이 완료된 상태입니다. 그리고 엔비디아가 개최하는 'GTC 2024'가 미국에서 열리는데 최대 AI 컨퍼런스로 생각하시면 좋을 것 같습니다. 여기서 삼성은 HBM3E 샤인볼트를 공개할 예정이고 SK하이닉스도 HBM3/3E 실물 메모리칩 전시 및 차세대 HBM 로드맵에 대해 공개할 예정이라고 합니다. GTC 2024가 18일에 열리기 때문에 주식장을 생각한다면 일주일밖에 남지 않은 시간이기 때문에 관심을 가져야 하지 않나 생각해 봅니다. 

 

CXL HBM 반도체 관련주

CXL관련주

1. 엑시콘

삼성전자가 차세대 메모리로 꼽히는 CXL 시장에서 주도권을 잡기 위해 파트너들을 찾아 나서고 있다는 소식의 기대감으로 주가가 신고가를 갔다가 내려온 상황입니다. 

 

엑시콘은 CXL 테스터를 국책과제를 통해 개발하며 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있으며 고객 사향으로 상용화하는 단계도 포함돼있다고 합니다. 특히 삼성전자를 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급 중에 있으며 제품을 공동으로 개발한 이력도 있는 기업입니다.

 

2. 네오셈

네오셈은 대다수 제품 포트폴리오가 DDR5 디램과 고적층 낸드 플래시 메모리, CXL 디램, 젠5 SSD 등 차세대 반도체에 집중하고 있는데 SSD 검사 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 네오셈은 CXL 시장 성장 가능성을 보고 검사장비를 개발했고 상용화시킨 기업입니다.

 

3. 큐알티

큐알티는 반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 신뢰성 평가 및 종합분석 전문 기업으로 반도체 및 컴퓨터나 모바일 제품과 같은 일반 상용제품분야에 사용되는 전자부품부터 차량용 전자부품 및 IoT 전자 부품의 신회성 평가와 종합분석을 주요 사업으로 영위하고 있는 기업입니다. 

 

2022년 11월 상장한 이후 AI 반도체 전문 팹리스 리벨리온과 MOU를 체결했고 리벨리온이 개발하는 AI 반도체의 정밀한 신회성 평가와 종합분석을 담당하기로 했습니다. 

 

4. 디아이

디아이는 번인 시스템과 번인 테스터, 번인 보드 등 반도체 검사 장비를 제조하고 있으며 삼성전자에 꾸준히 납품하고 있는 기업입니다. 2023년 4월 삼성전자 중국 소주법인과 214억 원 규모의 DDR5용 차세대 번인 테스터와 43억 원 규모 반도체 검사 보드 공급계약 등을 체결했으며 6월과 8월에도 공급계약을 맺은 기업입니다. 

 

최근 디아이의 자회사인 디지털프론티어가 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 현재 SK하이닉스 벤더로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이라고 뉴스가 나오면서 HBM 관련주로도 엮인 상태입니다.

 

HBM관련주

1. 한미반도체

한미반도체는 SK하이닉스 HBM의 대표 수혜주입니다. 한미반도체는 SK하이닉스와 TSV 공정에 필수적인 TC본딩(접합) 장비를 장기간 공동 개발, 공급하고 있으며 최근 SK하이닉스로부터 단일기준으로 창사 이래 최대 규모인 860억 원의 규모의 HBM용 필수 접합 장비를 수주했습니다.

 

2. 이수페타시스

이수페타시스는 인공지능 반도체 수혜주로 엔비디아, 구글, 마이크로소프트에 고다층기판(MLB)을 납품하고 있는 기업입니다. MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 개 쌓아올린 제품으로 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 것이 특징입니다. 이수페타시스의 주가는 고객사들의 실적에 영향을 받는 편인데 엔비디아의 실적과 주가는 날이 갈수록 오르고 있는 상황입니다. 

 

3. 시그네틱스

SK하이닉스는 HBM 생산에 MUF 기술을 도입을 했고 삼성전자도 차세대 반도체 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려졌는데 시그네틱스는 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더사이자 MUF 기술력을 진작부터 갖추고 레퍼런스를 보유한 독보적인 기업이며 삼성전자가 MUF로 방향을 잡는다면 가장 큰 수혜를 받을 것으로 예상하고 있습니다.

 

4. HPSP

HPSP는 고압수고 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.

 

출처/참고

https://m.khan.co.kr/economy/market-trend/article/202401031349001

https://www.youtube.com/watch?v=3dbxJzgISb8&list=RDCMUChQIBrXk5QMyJjF3Hl_5-kQ&index=1